ＩＣパッケージ種類の説明

名称
 登録先
 説明
MQFP MQFP Metric Quad Flat Package（リードパッケージタイプ）
LQFP LQFP Low-profile Quad Flat Package (1.4mm)（リードパッケージタイプ）
TQFP TQFP Thin Quad Flat Package (1.0mm)（リードパッケージタイプ）
TSOP TSOP Thin Small Outline Package（リードパッケージタイプ）
Type-I と Type-II の２種類が存在する。
BGA BGA Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ）
FBGA BGA Fine-pitch Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ）
RBGA BGA Rectangular　Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ）
FRBGA BGA Fine-pitch Rectangular Ball Grid Array（アレイパッケージタイプ）
CSP CSP その他 Chip Scale Package
LCC CSP その他 Lead-less Chip Carrier
QFN CSP その他 Quad Flat No-lead
LGA CSP その他 Land Grid Array
BCC CSP その他 Bump Chip Carrier
MLF CSP その他 Micro Lead Frame